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J-GLOBAL ID：200903012094791239

電子部品の電極構造とその製造方法

Inventor： 田中 直敬 ,  北野 誠 ,  永田 達也 ,  矢口 昭弘 ,  熊沢 鉄雄
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 鵜沼 辰之
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995023947
Publication number (International publication number)：1996222655
Application date： Feb. 13, 1995
Publication date： Aug. 30, 1996
Summary：

【要約】【目的】 電極の周囲が保護部材で囲まれている構造において、その電極にはんだボ-ルを接合するときの接合信頼性を向上させる電子部品の電極構造とその製造方法を提供する。【構成】 パッケージにおける電極6が設けられた面には、その電極6を囲む形で耐湿性を向上させる保護部材1を設けている。そして、電極6におけるはんだが濡れる部分の面積は、その電極6を囲む保護部材1が形成する穴の断面の面積よりも小さいことを特徴としている。【効果】 超多ピン化によってパッケージが大型化しても反りの発生を大幅に低減できる。

Claim (excerpt)：

パッケージ裏面に設けられた直接はんだ付け可能な電極を有し、はんだボールを用いて前記電極と外部実装基板の端子とを接続する電子部品の電極構造において、パッケージにおける前記電極が設けられた面にその電極を囲む形で耐湿性を向上させる保護部材を設け、前記電極におけるはんだが濡れる部分の面積は、その電極を囲む前記保護部材が形成する穴の断面の面積よりも小さいことを特徴とする電子部品の電極構造。

IPC (3)：

H01L 23/12 ,  H01L 21/321 ,  H01L 23/04

FI (3)：

H01L 23/12 L ,  H01L 23/04 E ,  H01L 21/92 602 L