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J-GLOBAL ID：200903012269776084
スタンパ剥離方法および装置、ならびに多層記録媒体
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
岡部 正夫 (外10名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002133741
Publication number (International publication number)：2003320541
Application date： May. 09, 2002
Publication date： Nov. 11, 2003
Summary：
【要約】【課題】 樹脂層に対するスタンパの剥離速度が任意に調整可能で、最適な剥離速度を設定することができるスタンパ剥離方法および装置、ならびに多層記録媒体を提供する。【解決手段】 ディスクと、少なくとも前記ディスクより大径に形成され前記ディスクの表面を覆うよう樹脂層を介して貼り合わせたスタンパを前記樹脂層から剥離させるスタンパ剥離方法および装置である。ディスクを固定した後、このディスクの外縁から突出する前記スタンパの任意の位置に前記スタンパの剥離方向に作用する押圧力を加え、当該押圧力により前記スタンパが前記樹脂層より剥離し始めた後は、前記スタンパの周部に沿って押圧力を連続して加える。そして樹脂層に対する前記スタンパの剥離を前記ディスク周回方向に沿って行わせれば、剥離方向が、情報ピットの配列方向およびグルーブ構造の接線方向とほぼ一致し、樹脂層に均一な情報ピットやグルーブ構造を形成することができる。
Claim (excerpt)：
情報記録面を有する支持基体上に、少なくとも1層の記録層を有するディスクと、少なくとも前記ディスクより大径に形成され前記ディスクの表面を覆うよう樹脂層を介して貼り合わせたスタンパを前記樹脂層から剥離させるスタンパ剥離方法であって、前記ディスクを固定した後、前記ディスクの外縁から突出する前記スタンパの任意の位置に前記スタンパの剥離方向に作用する押圧力を加え、当該押圧力により前記スタンパが前記樹脂層より剥離し始めた後は、前記スタンパの周部に沿って押圧力を連続して加え、前記樹脂層に対する前記スタンパの剥離を前記ディスク周回方向に沿って行わせたことを特徴とするスタンパ剥離方法。
IPC (2)：
FI (2)：
F-Term (7)：
4F202AH38
, 4F202AH79
, 4F202AR08
, 4F202CA07
, 4F202CB01
, 4F202CM11
, 4F202CM21
Cited by examiner (6)
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光デイスクの製造方法
Gazette classification：公開公報
Application number：特願平7-257063
Applicant：株式会社ソニー・ディスクテクノロジー
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特開昭64-061247
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情報ディスクの製作方法及び装置
Gazette classification：公開公報
Application number：特願平11-327828
Applicant：オリジン電気株式会社
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