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J-GLOBAL ID:200903022812781064
多層記録媒体の形成方法および装置、ならびに多層記録媒体
Inventor:
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Applicant, Patent owner:
Agent (1):
岡部 正夫 (外10名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2002133743
Publication number (International publication number):2003326535
Application date: May. 09, 2002
Publication date: Nov. 19, 2003
Summary:
【要約】【課題】 装置の小型化を図るとともに、スタンパの貼合せにおいては、貼合せ対象となるスタンパに生じる傾きやソリを無くし、ディスクに対し均一なクリアランスをもたせ、一方、スタンパの剥離においては、樹脂層に対するスタンパの剥離速度が任意に調整可能で、最適な剥離速度を設定することが可能な多層記録媒体の形成方法および装置、ならびに多層記録媒体を提供する。【解決手段】 ディスク・スタンパ供給部、スタンパ貼合部、放射線照射部、スタンパ剥離部、ディスク排出部とを、複数からなるアームの円周上に順に配置する。そしてスタンパ貼合部においては、スタンパをディスクに重ね合わせ、その後、貼合ヘッドの押圧にてスタンパを前記ディスク側へと降下させる。またスタンパ剥離部においては、スタンパの周部に沿って押圧力を連続して加えるようにし、この樹脂層に対するスタンパの剥離をディスクの周回方向に沿って行わせるようにした。
Claim (excerpt):
ディスクの表面に樹脂層を介してスタンパを貼り合わせるスタンパ貼合工程と、前記ディスクと前記スタンパとを回転させながら放射線を照射し、前記樹脂層を形成する工程と、前記スタンパを前記樹脂層から剥離させるスタンパ工程とを少なくとも備えることを特徴とする多層記録媒体の形成方法。
IPC (4):
B29C 39/10
, B29C 39/36
, G11B 7/26 531
, B29L 17:00
FI (4):
B29C 39/10
, B29C 39/36
, G11B 7/26 531
, B29L 17:00
F-Term (27):
4F202AH38
, 4F202AH79
, 4F202AR08
, 4F202CA01
, 4F202CB01
, 4F202CM11
, 4F202CM21
, 4F204AA44
, 4F204AG03
, 4F204AG19
, 4F204AH79
, 4F204AR06
, 4F204EA03
, 4F204EB01
, 4F204EB11
, 4F204EF01
, 4F204EF05
, 4F204EK03
, 4F204EK17
, 4F204EK18
, 5D121AA02
, 5D121AA03
, 5D121DD07
, 5D121EE22
, 5D121EE24
, 5D121EE26
, 5D121EE29
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (16)
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特開昭64-061247
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特開平3-254443
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ディスク用被膜形成装置および方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-341296
Applicant:オリジン電気株式会社
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ディスク搬入搬出装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-100949
Applicant:株式会社ミヤコシ
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特開平1-101129
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光ディスクの製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-316883
Applicant:ソニー株式会社
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光デイスクの複製方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平3-211641
Applicant:日本ビクター株式会社
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光デイスクの複製方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平3-211640
Applicant:日本ビクター株式会社
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スタンパ剥離方法および装置、ならびに多層記録媒体
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2002-133741
Applicant:TDK株式会社
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スタンパ貼合せ方法および装置、並びに多層記録媒体
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2002-133742
Applicant:TDK株式会社
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特開昭64-061247
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特開平3-254443
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特開平1-101129
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特開昭64-061247
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特開平3-254443
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特開平1-101129
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