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J-GLOBAL ID:200903012301240116
銅合金箔
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
倉内 基弘 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1998088225
Publication number (International publication number):1999264040
Application date: Mar. 18, 1998
Publication date: Sep. 28, 1999
Summary:
【要約】【課題】 十分な強度および電気伝導度を有し、さらには生産性にも優れた銅合金箔を提供すること。【解決手段】 1〜4.8%のNiおよび0.2〜1.4%のSiを含有し、好ましくはSi濃度に対するNi濃度の比が2〜8になるようにし、さらに好ましくはMg、Zn、Sn、Fe、Ti、Zr、Cr、Al、Mn、AgまたはBeのうち1種以上を総量で0.001〜2%更に含有し、残部がCuおよびその不可避的不純物からなり、介在物の大きさが10μm以下でありかつ5〜10μmの大きさの介在物の個数が圧延平行断面で50個/mm2 未満であるCu-Ni-Si系銅合金箔。プリント配線基板用やICテープキャリア用として有用である。
Claim (excerpt):
重量割合で、1〜4.8%のNiおよび0.2〜1.4%のSiを含有し、残部がCuおよびその不可避的不純物からなり、そして介在物の大きさが10μm以下であり、かつ5〜10μmの大きさの介在物個数が圧延平行断面で50個/mm2 未満であることを特徴とする銅合金箔。
IPC (12):
C22C 9/06
, B21B 3/00
, C22F 1/08
, H01B 1/02
, H05K 1/09
, C22F 1/00 602
, C22F 1/00 622
, C22F 1/00 661
, C22F 1/00 685
, C22F 1/00 686
, C22F 1/00 691
, C22F 1/00
FI (13):
C22C 9/06
, B21B 3/00 L
, C22F 1/08 B
, C22F 1/08 P
, H01B 1/02 A
, H05K 1/09 A
, C22F 1/00 602
, C22F 1/00 622
, C22F 1/00 661 A
, C22F 1/00 685 Z
, C22F 1/00 686 Z
, C22F 1/00 691 B
, C22F 1/00 691 C
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (3)
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半導体パッケージング用金属基板材料
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-107214
Applicant:日鉱金属株式会社
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特開昭63-133402
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特開昭63-086838
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