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J-GLOBAL ID：200903053351777836

半導体パッケージング用金属基板材料

Inventor： 波多野 隆紹 ,  三宅 淳司
Applicant, Patent owner： 日鉱金属株式会社
Agent (1)： 村井 卓雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996107214
Publication number (International publication number)：1997291325
Application date： Apr. 26, 1996
Publication date： Nov. 11, 1997
Summary：

【要約】【課題】 半導体チップ2が熱硬化性樹脂3により封止され、かつ金属基板1に接着されたプラスチックパッケージの金属基板1の強度及び放熱特性を良好にする。【解決手段】 金属基板1の材料が、1〜4.8%のNiおよび0.2〜1.4%のSiを含有し、残部がCuおよびその不可避的不純物からなり、必要により、さらにMg,Zn,Sn,Fe,Ti,Zr,Cr,Al,MnまたはBeのうちの1種以上を総量で0.001〜2%含有する。

Claim (excerpt)：

金属基板上に接着された半導体チップを熱硬化性樹脂により封止してなるプラスチックパッケージの該金属基板の材料が、重量割合で、1〜4.8%のNiおよび0.2〜1.4%のSiを含有し、残部がCuおよびその不可避的不純物からなり、熱伝導性および強度に優れた銅合金からなることを特徴とする半導体パッケージング用金属基板材料。

IPC (3)：

C22C 9/06 ,  H01L 23/14 ,  H01L 23/34

FI (3)：

C22C 9/06 ,  H01L 23/34 C ,  H01L 23/14 M

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 樹脂封止型半導体装置のCu合金製リードフレーム材
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-177500   Applicant：三菱伸銅株式会社
• 特開平2-170937
  
• 特開昭63-042360