並列伝送モジュール及びその製法

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：伊藤穣 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994018824
Publication number (International publication number)：1995209558
Application date： Jan. 20, 1994
Publication date： Aug. 11, 1995
Summary：

【要約】 (修正有)【構成】光ファイバアレイはモジュール内部結合端面と外部コネクタ結合端面とを有し、外部コネクタ結合端面にはガイドピン溝を有し、モジュール内結合端面側の上下プレート14、15の外周にはフランジ部3が設けられ、しかも、光ファイバ1は両端面で光ファイバガイド基板の下プレート15と上プレート14により位置決めされ、光ファイバ1、上下プレート14、15、フランジ部3がハーメチックシール部材で一体化、固着材で固定されている並列伝送モジュール。【効果】光ファイバアレイの結合端面の密封性が著しく向上する。

Claim (excerpt)：

発光または受光を行う光デバイスアレイと該デバイスアレイに光結合された光ファイバアレイを実装した並列伝送モジュール又は光導波路と結合する光ファイバアレイを有する並列伝送モジュールにおいて、モジュール端部にありモジュール内部の光学系と結合するモジュール内部結合端面と、外部の光コネクタと結合する外部コネクタ結合端面とを有し、少なくとも外部コネクタ結合端面にはガイドピン又はガイドピン溝を有し、かつモジュール内結合端面側の上下プレートの外周にはフランジ部が設けられた構成をなし、しかも、光ファイバは両端面で光ファイバガイド基板の下プレートと上プレートにより位置決めされており、光ファイバ、上下プレート、フランジ部が一体となるように、固着材で固定されていることを特徴とする、並列伝送モジュール。

IPC (4)：

G02B 6/42 , G02B 6/04 , H01L 31/0232 , H01L 33/00

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

並列光伝送モジユール及びその組立方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-227816 Applicant：株式会社日立製作所
特開平2-281214
特開平2-013911

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