回路基板、半導体素子収納用パッケージおよび半導体装置

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2006293989
Publication number (International publication number)：2008112810
Application date： Oct. 30, 2006
Publication date： May. 15, 2008
Summary：

【課題】高出力化の要求に対応することができる半導体装置を実現すること。【解決手段】接地電位が与えられる接地パターン112が形成された下面と、接地パッド110および信号パッド111が形成された上面とを有する回路基板103を備えたものである。接地パッド110は、接地パターン112および半導体素子104の接地電極113に電気的に接続される。信号パッド111は、半導体素子104の信号電極115および外部端子102に電気的に接続される。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

接地電極および信号電極を有する半導体素子が搭載される基体と、前記基体に設けられた外部端子と、接地電位が与えられる接地パターンが形成された下面と、前記接地パターンおよび前記半導体素子の接地電極に電気的に接続される接地パッドと前記半導体素子の信号電極および前記外部端子に電気的に接続される信号パッドとが形成された上面とを有しており、前記基体上に配置された回路基板と、を備えた半導体素子収納用パッケージ。

IPC (2)：

H01L 23/02 , H01L 23/12

FI (2)：

H01L23/02 H , H01L23/12 301Z

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

超高周波帯無線通信装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-180846 Applicant：株式会社東芝

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