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J-GLOBAL ID：200903018741778477

超高周波帯無線通信装置

Inventor： 吉原 邦夫 ,  昆野 舜夫 ,  井関 裕二 ,  志津木 康 ,  花輪 威 ,  森塚 宏平 ,  芦沢 康夫 ,  栗山 保彦 ,  森永 素安 ,  高木 映児 ,  宮城 武史 ,  赤木 順子
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 三好 秀和 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996180846
Publication number (International publication number)：1997153839
Application date： Jul. 10, 1996
Publication date： Jun. 10, 1997
Summary：

【要約】【課題】 超高周波帯無線通信装置の小型化及び製造コストの低減を実現する。【解決手段】 超高周波帯無線通信装置は、受信アンテナ(13)と送信アンテナ(12)と半導体チップ(11)とが実装される1つの基板(14)を有し、半導体チップにベースバンド信号を入力するための入力端子(19)と、半導体チップからベースバンド信号を出力するための出力端子(19)と、受信アンテナ及び送信アンテナを制御するための制御信号用端子(19)とを備える。カットオフ周波数が無線通信のキャリア周波数より高い空間を半導体チップの実装位置に形成する遮断手段(15,16,18)が設けられる。

Claim (excerpt)：

受信アンテナと、送信アンテナと、該受信アンテナ及び該送信アンテナに電気的に接続される半導体チップとが実装される1つの基板を有し、該半導体チップにベースバンド信号を入力するための入力端子と、該半導体チップからベースバンド信号を出力するための出力端子と、該半導体チップを制御するための制御信号用端子とを備える超高周波帯無線通信装置。

IPC (5)：

H04B 1/44 ,  H01L 25/00 ,  H01P 5/08 ,  H01P 7/06 ,  H01P 7/10

FI (5)：

H04B 1/44 ,  H01L 25/00 B ,  H01P 5/08 M ,  H01P 7/06 ,  H01P 7/10

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (3)

• 特開昭63-287115
  
• 送受信装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-211730   Applicant：三菱電機株式会社
• 携帯無線機及びこれを用いた無線通信システム
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-247024   Applicant：株式会社東芝

Cited by examiner (1)

• 一体型マイクロ波回路
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-347189   Applicant：株式会社日立製作所, 日立オートモテイブエンジニアリング株式会社