接着促進剤、硬化性オルガノポリシロキサン組成物、および半導体装置

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2006182000
Publication number (International publication number)：2007327019
Application date： Jun. 30, 2006
Publication date： Dec. 20, 2007
Summary：

【課題】新規な接着促進剤、有機樹脂等の基材に対する接着耐久性が優れ、高屈折率で、光透過性の高い硬化物を形成する硬化性オルガノポリシロキサン組成物、および信頼性に優れる半導体装置を提供する。【解決手段】平均式:R1aSiO(4-a)/2(R1は、C1〜10の置換もしくは非置換のアルキル基、C2〜20のアルケニル基、C6〜20のアリール基、C1〜10のアルコキシ基、およびエポキシ基含有有機基からなる群より選択される基、但し、一分子中、前記アルケニル基含有量は全R1の少なくとも5モル%、前記アリール基含有量は全R1の少なくとも5モル%、前記アルコキシ基含有量は全R1の少なくとも5モル%、前記エポキシ基含有有機基含有量は全R1の少なくとも5モル%、aは1.0≦a<4.0を満たす数)で表される接着促進剤、これを含有する硬化性オルガノポリシロキサン組成物、および該組成物を用いてなる半導体装置。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

平均式: R1aSiO(4-a)/2 (式中、R1は、炭素原子数1〜10の置換もしくは非置換のアルキル基、炭素原子数2〜20のアルケニル基、炭素原子数6〜20のアリール基、炭素原子数1〜10のアルコキシ基、およびエポキシ基含有有機基からなる群より選択される基であり、但し、一分子中、前記アルケニル基の含有量は全R1の少なくとも5モル%であり、前記アリール基の含有量は全R1の少なくとも5モル%であり、前記アルコキシ基の含有量は全R1の少なくとも5モル%であり、前記エポキシ基含有有機基の含有量は全R1の少なくとも5モル%であり、aは1.0≦a<4.0を満たす数である。) で表される接着促進剤。

IPC (7)：

C08G 77/20 , C08L 83/07 , C08L 83/06 , C08L 83/05 , H01L 23/29 , H01L 23/31 , H01L 33/00

FI (6)：

C08G77/20 , C08L83/07 , C08L83/06 , C08L83/05 , H01L23/30 F , H01L33/00 N

F-Term (65)：

4J002CP042 , 4J002CP131 , 4J002CP133 , 4J002CP141 , 4J002CP143 , 4J002FD010 , 4J002FD090 , 4J002FD110 , 4J002GH00 , 4J002GJ01 , 4J002GQ00 , 4J002GQ05 , 4J246AA03 , 4J246BA04X , 4J246BA040 , 4J246BB02X , 4J246BB020 , 4J246BB021 , 4J246BB022 , 4J246CA12U , 4J246CA12X , 4J246CA14U , 4J246CA14X , 4J246CA140 , 4J246CA230 , 4J246CA24X , 4J246CA240 , 4J246CA260 , 4J246CA330 , 4J246CA34X , 4J246CA390 , 4J246CA40X , 4J246CA560 , 4J246CA670 , 4J246CA68X , 4J246FA081 , 4J246FA131 , 4J246FA471 , 4J246FC061 , 4J246FE13 , 4J246FE33 , 4J246FE34 , 4J246FE35 , 4J246GA01 , 4J246GB02 , 4J246GC17 , 4J246GC18 , 4J246GC37 , 4J246HA22 , 4J246HA29 , 4J246HA32 , 4M109AA01 , 4M109BA01 , 4M109BA04 , 4M109CA02 , 4M109CA05 , 4M109EA10 , 4M109EB04 , 4M109EC09 , 4M109EC11 , 4M109GA01 , 5F041AA43 , 5F041DA07 , 5F041DA19 , 5F041DA46

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (5)

特開昭64-85224号公報
特開平4-11634号公報
特開平4-178461号公報

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