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J-GLOBAL ID：200903083945545184

硬化性オルガノポリシロキサン組成物および半導体装置

Inventor：
森田 好次

About 森田 好次

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寺田 匡慶

About 寺田 匡慶

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江南 博司

About 江南 博司

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加藤 智子

About 加藤 智子


Applicant, Patent owner：
東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社

About 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003343622
Publication number (International publication number)：2005105217
Application date： Oct. 01, 2003
Publication date： Apr. 21, 2005
Summary：
【課題】 低粘度で充填性が良く、硬化性が良好で、硬化して、屈折率が大きく、光透過率が高く、基材に対する密着性が高く、柔軟な硬化物を形成する硬化性オルガノポリシロキサン組成物、および信頼性が優れる半導体装置を提供する。【解決手段】 (A)一分子中に少なくとも2個のアルケニル基と少なくとも1個のアリール基を有する直鎖状のオルガノポリシロキサン、(B)一分子中に少なくとも1個のアルケニル基と少なくとも1個のアリール基を有し、一般式:RSiO3/2で表されるシロキサン単位を有する分岐鎖状のオルガノポリシロキサン、(C)一分子中に少なくとも1個のアリール基を有し、分子鎖両末端がケイ素原子結合水素原子で封鎖された直鎖状のオルガノポリシロキサン、および(D)ヒドロシリル化反応用触媒からなる硬化性オルガノポリシロキサン組成物、および半導体素子が上記組成物の硬化物により被覆されている半導体装置。【選択図】 図1
Claim (excerpt)：
(A)一分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合アルケニル基と少なくとも1個のケイ素原子結合アリール基を有する直鎖状のオルガノポリシロキサン、 (B)一分子中に少なくとも1個のケイ素原子結合アルケニル基と少なくとも1個のケイ素原子結合アリール基を有し、一般式: RSiO3/2 (式中、Rは置換または非置換の一価炭化水素基である。) で表されるシロキサン単位を有する分岐鎖状のオルガノポリシロキサン{(A)成分に対して、重量比で1/99〜99/1となる量}、 (C)一分子中に少なくとも1個のケイ素原子結合アリール基を有し、分子鎖両末端がケイ素原子結合水素原子で封鎖された直鎖状のオルガノポリシロキサン{(A)成分と(B)成分の合計100重量部に対して1〜200重量部となる量}、 および (D)ヒドロシリル化反応用触媒(本組成物の硬化を促進する量) から少なくともなる硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
IPC (4)：
C08L83/07 ,  C08L83/05 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31
FI (3)：
C08L83/07 ,  C08L83/05 ,  H01L23/30 R
F-Term (11)：
4J002CP04Y ,  4J002CP13W ,  4J002CP13X ,  4J002CP14W ,  4J002CP14X ,  4J002FD156 ,  4J002GQ05 ,  4M109AA01 ,  4M109EA01 ,  4M109EC11 ,  4M109GA01
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (12)
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Cited by examiner (10)
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