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J-GLOBAL ID：200903012416706186

レジスト除去方法及びその装置

Inventor： 雨谷 稔 ,  山本 雅之 ,  金原 松郎 ,  宮本 三郎
Applicant, Patent owner： 日東電工株式会社
Agent (1)： 杉谷 勉
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993257699
Publication number (International publication number)：1994267893
Application date： Sep. 20, 1993
Publication date： Sep. 22, 1994
Summary：

【要約】【目的】 半導体基板などの物品上の不要となったレジスト膜を簡単良好に剥離除去する。【構成】 ウエハを所定姿勢で吸着保持するテーブル6と、テーブル6上のウエハの表面に粘着テープを貼付ける粘着テープ貼付け機構8と、貼付けられた粘着テープをウエハ表面から一定方向に剥離する粘着テープ剥離機構9と、テーブル6の回転角度を変更するテーブル回転手段と、必要に応じてウエハの表面を加湿するウエハ加湿機構とを備えて、1枚のウエハに対して異なった方向に複数回の粘着テープ剥離処理を行えるように構成する。

Claim (excerpt)：

レジストパターンが存在する物品上に粘着テープを貼付け、前記粘着テープを剥離することによって、前記物品表面のレジストを除去する第一工程と、前記第一工程で処理された前記物品の表面に、前記第一工程とは異なる方向から粘着テープを貼付け、前記粘着テープを剥離することによって、前記物品表面のレジストを除去する第二工程と、を備えたことを特徴とするレジスト除去方法。

IPC (3)：

H01L 21/30 ,  G03F 7/42 ,  H01L 21/304 341

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• レジスト除去方法および装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-088053   Applicant：株式会社日立製作所, 日東電工株式会社