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J-GLOBAL ID：200903012434995594

配線基板及びその製造方法

Inventor： 西本 昭彦 ,  林 桂
Applicant, Patent owner： 京セラ株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997233157
Publication number (International publication number)：1999074625
Application date： Aug. 28, 1997
Publication date： Mar. 16, 1999
Summary：

【要約】【課題】欠けや割れ等が発生し難く、絶縁体表面の平坦度が高く、また、高密度配線基板を作製するために配線幅を小さくする場合にも配線の絶縁体への密着力が大きい高性能で高信頼性の配線基板とその製造方法を提供する【解決手段】絶縁体2表面に金属材料による表面配線3を上面が露出した状態で埋設してなり、上記表面配線3の平均表面粗さを200nm以上とするとともに、上記表面配線3の上面幅w1を下面幅w2より大きくして該表面配線3の断面形状を形成角α°が45°〜80°の逆台形とする。また、このような配線基板を得るために転写シート11の表面に形成された金属層13をエッチング処理して断面形状が台形状となる配線を形成し、上記配線の表面を平均表面粗さ200nm以上に粗化した後、上記転写シート11を絶縁体2の表面に圧接して、上記配線を上記絶縁体2表面に転写させる。

Claim (excerpt)：

絶縁体表面に金属材料による表面配線を上面が露出した状態で埋設してなり、上記表面配線の平均表面粗さを200nm以上とするとともに、上記表面配線の上面幅を下面幅より大きくして該表面配線の断面形状を形成角α°が45°〜80°の逆台形としてなる配線基板。

IPC (2)：

H05K 1/02 ,  H05K 3/20

FI (2)：

H05K 1/02 J ,  H05K 3/20 A

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平2-113589
  
• 特開昭62-035693
  
• フレキシブル回路基板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-102151   Applicant：日東電工株式会社