Pat
J-GLOBAL ID:200903012538395440
部材のモールド樹脂内へのインサート成形方法
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
熊谷 隆 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1999176780
Publication number (International publication number):2001001373
Application date: Jun. 23, 1999
Publication date: Jan. 09, 2001
Summary:
【要約】【課題】 金型内に収納する磁気センサ素子などの部材を、容易且つ確実に適正な力で挟持することができて、容易且つ確実にインサート成形できる部材のモールド樹脂内へのインサート成形方法を提供すること。【解決手段】 磁気センサ素子15を第1,第2金型E1,E2内に収納してキャビティーC1,C2内に溶融したモールド樹脂を充填する。第1金型E1には、磁気センサ素子15の磁気抵抗パターン形成面が第2金型E2内の所定の面に当接するようにその反対側の面を押圧する弾性押圧体E15を設ける。
Claim (excerpt):
部材を金型内に収納して金型内に設けたキャビティー内に溶融したモールド樹脂を充填して固化せしめる部材のモールド樹脂内へのインサート成形方法において、前記金型内には、前記部材を金型内の所定部分に押し付けるように押圧する弾性押圧体を設けたことを特徴とする部材のモールド樹脂内へのインサート成形方法。
IPC (6):
B29C 45/26
, B29C 33/12
, B29C 45/14
, H01L 21/56
, H02K 29/08
, B29L 31:34
FI (5):
B29C 45/26
, B29C 33/12
, B29C 45/14
, H01L 21/56 T
, H02K 29/08
F-Term (29):
4F202AA24
, 4F202AA34
, 4F202AD03
, 4F202AD04
, 4F202AD05
, 4F202AH33
, 4F202CA11
, 4F202CB12
, 4F202CQ01
, 4F202CQ05
, 4F206AA24
, 4F206AA34
, 4F206AD03
, 4F206AD04
, 4F206AD05
, 4F206AH33
, 4F206JA07
, 4F206JB12
, 4F206JQ06
, 4F206JQ81
, 5F061AA01
, 5F061BA03
, 5F061CA21
, 5F061DA05
, 5F061DA06
, 5H019AA00
, 5H019BB01
, 5H019BB05
, 5H019GG01
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (3)
-
特開昭63-089316
-
合成樹脂製ハウジング成形用金型装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-071044
Applicant:株式会社ホンダロック
-
磁気センサおよびその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-010855
Applicant:松下電器産業株式会社
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