光電気混載基板およびその製造方法

Inventor： , , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：金田暢之 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999178766
Publication number (International publication number)：2001007463
Application date： Jun. 24, 1999
Publication date： Jan. 12, 2001
Summary：

【要約】【課題】光導波路部および電気配線部の3次元的な混載化および低コスト化を図る。【解決手段】光電気混載基板は、電気絶縁層4および微細銅配線5からなる微細電気配線部と、光導波路クラッド層6および光導波路コア層7からなる光導波路部とを有している。微細電気配線部の電気絶縁層4および光導波路部6,7は、照射される露光光量によって屈折率が変化する感光性樹脂で構成されている。

Claim (excerpt)：

電気配線層と電気絶縁層とを有する電気配線部と、コア部とクラッド部とからなる光導波路部とを備えた光電気混載基板であって、前記電気配線部の電気絶縁層と前記光導波路部とが同じ材料で構成されていることを特徴とする光電気混載基板。

IPC (6)：

H05K 1/02 , G02B 6/122 , G02B 6/13 , H05K 3/46 , H01L 31/0232 , H01S 5/022

FI (8)：

H05K 1/02 T , H05K 3/46 T , H05K 3/46 L , H05K 3/46 Z , H01S 5/022 , G02B 6/12 B , G02B 6/12 M , H01L 31/02 C

F-Term (45)：

2H047KA03 , 2H047KB09 , 2H047MA07 , 2H047PA11 , 2H047PA28 , 2H047TA13 , 5E338AA03 , 5E338AA16 , 5E338AA18 , 5E338BB63 , 5E338CC01 , 5E338CC10 , 5E338EE11 , 5E338EE23 , 5E338EE32 , 5E346AA04 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA43 , 5E346BB01 , 5E346BB20 , 5E346CC08 , 5E346CC09 , 5E346DD03 , 5E346DD22 , 5E346DD47 , 5E346EE33 , 5E346FF07 , 5E346FF45 , 5E346GG15 , 5E346GG17 , 5E346GG23 , 5E346HH06 , 5E346HH25 , 5E346HH32 , 5E346HH33 , 5F073AB21 , 5F073AB25 , 5F073FA06 , 5F073FA22 , 5F073FA30 , 5F088BB01 , 5F088JA03 , 5F088JA14 , 5F088KA10

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

特開平4-172307
特開平1-269903
電気・光配線板の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-100611 Applicant：日本電信電話株式会社

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