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J-GLOBAL ID：200903012574912567

多孔質金属を用いた熱交換器の構造

Inventor：
河村 英男

About 河村 英男


Applicant, Patent owner：
フジセラテック株式会社

About フジセラテック株式会社

, 
財団法人シップ・アンド・オーシャン財団

About 財団法人シップ・アンド・オーシャン財団


Agent (1)： 尾仲 一宗
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002325045
Publication number (International publication number)：2004156881
Application date： Nov. 08, 2002
Publication date： Jun. 03, 2004
Summary：
【課題】この熱交換器の構造は,受熱領域と放熱領域に配設された金属多孔質部材と両領域を区画する隔壁とを一体構造に接合し,熱交換効率を大幅にアップさせる。【解決手段】この熱交換器の構造は,温度の互いに異なる流体GA,GBがそれぞれ流れる受熱領域7から放熱領域8へ熱移動させるものであり,両領域7,8間は隔壁2によって互いに遮蔽され,受熱領域7と放熱領域8とに金属多孔質部材1が配設され,金属多孔質部材1の表層には金属粉末とろう材とを練り合わせた板状ペーストを埋め込んで形成された接合層9,10が形成され,接合層9,10が隔壁2上に密接して配設され,金属多孔質部材1と隔壁2とが接合層9,10の焼結によって互いに接合されている。【選択図】 図3
Claim (excerpt)：
温度の互いに異なる流体がそれぞれ流れる受熱領域と放熱領域とを有し,前記受熱領域から前記放熱領域へ熱移動させる熱交換器において,前記受熱領域と前記放熱領域との間は隔壁によって互いに遮蔽され,前記受熱領域と前記放熱領域とに金属多孔質部材がそれぞれ配設され,前記金属多孔質部材の表層には金属粉末とろう材とを練り合わせた板状ペーストから成る接合層が形成され,前記金属多孔質部材のエレメントに前記接合層が密着接合し,更に前記隔壁にも密接して接合され,前記接合層の溶着によって前記金属多孔質部材と前記隔壁とが互いに導体接合されていることを特徴とする熱交換器の構造。
IPC (2)：
F28F1/12 ,  B01J35/02
FI (4)：
F28F1/12 F ,  F28F1/12 A ,  F28F1/12 G ,  B01J35/02 F
F-Term (17)：
4G069AA03 ,  4G069AA08 ,  4G069BA01A ,  4G069BA05A ,  4G069BA17 ,  4G069BB04A ,  4G069BC43A ,  4G069BC68A ,  4G069BC70A ,  4G069BC71A ,  4G069BC75A ,  4G069CC07 ,  4G069CC17 ,  4G069EB11 ,  4G069EE04 ,  4G069FA03 ,  4G069FB15
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (14)
  • 特開平2-144154
  • 特開昭59-145491
  • 特開昭62-220270
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