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J-GLOBAL ID：200903012580813791

ダイボンディングペースト

Inventor： 田上 正人 ,  大西 龍也 ,  宮尾 佳明
Applicant, Patent owner： 京セラケミカル株式会社
Agent (5)： 大谷 保 ,  東平 正道 ,  塚脇 正博 ,  片岡 誠 ,  平澤 賢一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004255738
Publication number (International publication number)：2006073812
Application date： Sep. 02, 2004
Publication date： Mar. 16, 2006
Summary：

【課題】半導体チップなどの素子をリードフレームに接着させるなどのために使用される、作業性、接着性に優れ、かつ熱伝導性にも優れる銀粉末が高充填されたダイボンディングペーストを提供すること。【解決手段】(A)分子内にイミド骨格、シロキサン骨格及び(メタ)アクリロイル基を有するポリイミドシリコーン樹脂、及び(B)銀粉末を含み、かつ前記(B)成分の銀粉末の比表面積(SA)が1.3m2/g以下で、かつタップ密度(TD)が4.0〜7.0g/cm3のダイボンディングペーストである。【選択図】なし

Claim (excerpt)：

(A)分子内にイミド骨格、シロキサン骨格及び(メタ)アクリロイル基を有するポリイミドシリコーン樹脂、及び(B)銀粉末を含み、かつ前記(B)成分の銀粉末の比表面積(SA)が1.3m2/g以下で、かつタック密度(TD)が4.0〜7.0g/cm3であることを特徴とするダイボンディングペースト。

IPC (3)：

H01L 21/52 ,  H01B 1/00 ,  H01B 1/22

FI (3)：

H01L21/52 E ,  H01B1/00 F ,  H01B1/22 A

F-Term (11)：

5F047BA21 ,  5F047BA53 ,  5G301DA03 ,  5G301DA05 ,  5G301DA06 ,  5G301DA10 ,  5G301DA51 ,  5G301DA53 ,  5G301DA57 ,  5G301DA59 ,  5G301DD01

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

• ダイボンディングペースト
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2002-222645   Applicant：京セラケミカル株式会社