バンプ付きリードを有する配線基板の製造方法

Inventor： ,
Applicant, Patent owner： ,
Agent (1)：中畑孝
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000387024
Publication number (International publication number)：2002190656
Application date： Dec. 20, 2000
Publication date： Jul. 05, 2002
Summary：

【要約】【課題】本発明は従来例におけるレジストパターンと電鋳を併用する方法を使用せずに、バンプ付きリードを適正且つ容易に形成し、従って従来方法が有する工程の煩雑さを有効に解決する。【解決手段】表面にバンプ成形用凹所を形成した成形板を用意し、該成形板の表面に絶縁層3を形成しつつ、該絶縁層3の一部を上記凹所に充填して絶縁バンプ3a又は絶縁リブ3bを成形し、該絶縁層3を上記成形板の表面から剥離して絶縁層3の表面に絶縁バンプ3a又は絶縁リブ3bを一体成形して成る基板を得る。そして上記基板の表面に上記絶縁バンプ3a又は絶縁リブ3bを覆う導電金属層5を形成し、該導電金属層5にエッチング加工を施してリード7を形成すると共に、該リード7の局部に上記絶縁バンプ3a又は絶縁リブ3bの表面を導電金属層5で覆って成る導電バンプ6を形成する。

Claim (excerpt)：

表面に絶縁バンプ成形用の窪みを形成した成形板を用意する;該成形板の表面に絶縁層を形成しつつ、該絶縁層の一部を上記窪みに充填して絶縁バンプを成形する;該絶縁層を上記成形板の表面から剥離して絶縁層の表面に絶縁バンプを一体成形して成る基板を得る;該基板の表面に上記絶縁バンプを覆う導電金属層を形成する;該導電金属層にエッチング加工を施してリードを形成すると共に、該リードの局部に上記絶縁バンプの表面を導電金属層で覆って成る導電バンプを形成する;バンプ付きリードを有する配線基板の製造方法。

IPC (5)：

H05K 3/00 , H01L 21/60 311 , H01L 23/12 , H05K 3/06 , H05K 3/40

FI (5)：

H05K 3/00 W , H01L 21/60 311 S , H05K 3/06 A , H05K 3/40 Z , H01L 23/12 F

F-Term (17)：

5E317AA02 , 5E317BB01 , 5E317CD25 , 5E317CD29 , 5E317CD31 , 5E317CD40 , 5E317GG16 , 5E339AB02 , 5E339AC02 , 5E339AC07 , 5E339AD01 , 5E339BC01 , 5E339BD05 , 5E339BD11 , 5E339BE11 , 5E339EE10 , 5F044KK19

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

半導体素子パッケージ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-110859 Applicant：古河電気工業株式会社
配線基板における導電バンプの構造
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-051951 Applicant：山一電機株式会社, 株式会社双晶テック
特表平5-508732

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