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J-GLOBAL ID：200903012745096674

半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

Inventor： 池田 博則 ,  中筋 郁雄 ,  山中 浩史
Applicant, Patent owner： 松下電工株式会社
Agent (1)： 西川 惠清 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998042669
Publication number (International publication number)：1999241002
Application date： Feb. 24, 1998
Publication date： Sep. 07, 1999
Summary：

【要約】【課題】 リードフレームとの密着性と金型からの良好な離型性を維持しつつ、金型汚れを低減し、連続成形性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】 エポキシ樹脂とエトキシ化アルコールとを含んで成る。エトキシ化アルコールの配合割合が、半導体封止用エポキシ樹脂組成物全量に対して5重量%以下である。この半導体封止用エポキシ樹脂組成物を用いて半導体装置を製造する場合、半導体封止用エポキシ樹脂組成物のトランスファー成形にて形成された封止樹脂とリードフレームとの間の密着性及び金型と封止樹脂との離型性が良好であり、かつ金型汚れが低減して金型のクリーニングの周期が格段に伸長し、連続成形性が向上する。

Claim (excerpt)：

エポキシ樹脂とエトキシ化アルコールとを含んで成り、エトキシ化アルコールの配合割合が、半導体封止用エポキシ樹脂組成物全量に対して5重量%以下であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (4)：

C08L 63/00 ,  C08L 71/02 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (3)：

C08L 63/00 C ,  C08L 71/02 ,  H01L 23/30 R

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 半導体封止用エポキシ樹脂組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-139105   Applicant：住友ベークライト株式会社