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J-GLOBAL ID：200903061112862735

半導体封止用エポキシ樹脂組成物

Inventor：
岩崎 慎一

About 岩崎 慎一


Applicant, Patent owner：
住友ベークライト株式会社

About 住友ベークライト株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996139105
Publication number (International publication number)：1997316177
Application date： May. 31, 1996
Publication date： Dec. 09, 1997
Summary：
【要約】【課題】 成形時の離型性を改良し、且つ信頼性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、硬化促進剤、無機充填材、及び下記式で示される数平均分子量が700以上のポリエチレン/ポリエチレンオキサイドのコポリマーからなる半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 CnH2n+1-(C2H4)x-C2H4O-(C2H4O)y-H (1)(式中、n=1〜3の整数 、X/Y=2/8〜8/2)
Claim (excerpt)：
(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂硬化剤、(C)硬化促進剤、(D)無機充填材、及び(E)式(1)で示される数平均分子量が700以上のポリエチレン/ポリエチレンオキサイドのコポリマーからなることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 CnH2n+1-(C2H4)x-C2H4O-(C2H4O)y-H (1)(式中、n=1〜3の整数 、X/Y=2/8〜8/2)
IPC (5)：
C08G 59/62 NJS ,  C08L 63/00 NJY ,  C08L 71/02 LQE ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (4)：
C08G 59/62 NJS ,  C08L 63/00 NJY ,  C08L 71/02 LQE ,  H01L 23/30 R
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (1)

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