半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いて得られる半導体装置

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：西藤征彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998291149
Publication number (International publication number)：2000119487
Application date： Oct. 13, 1998
Publication date： Apr. 25, 2000
Summary：

【要約】【課題】良好な成形性および作業性を有し、しかも耐半田性および低応力性に優れた半導体装置を得ることのできる半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】下記のエポキシ化合物〔(A)成分〕と、硬化剤〔(B)成分〕と、無機質充填剤〔(C)成分〕と、ブタジエン系ゴム粒子〔(D)成分〕を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。(A)下記の一般式(1)で表されるビフェノール類(a1)と、上記ビフェノール類(a1)以外の多価フェノール類(a2)とを重量混合比(a1/a2)でa1/a2=5/95〜40/60の割合で混合してなる混合多価フェノールを、エピハロヒドリンと付加反応させるとともに閉環反応させることにより得られるエポキシ化合物。【化1】

Claim (excerpt)：

下記の(A)〜(D)成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物。(A)下記の一般式(1)で表されるビフェノール類(a1)と、上記ビフェノール類(a1)以外の多価フェノール類(a2)とを重量混合比(a1/a2)でa1/a2=5/95〜40/60の割合で混合してなる混合多価フェノールを、エピハロヒドリンと付加反応させるとともに閉環反応させることにより得られるエポキシ化合物。【化1】(B)硬化剤。(C)無機質充填剤。(D)ブタジエン系ゴム粒子。

IPC (5)：

C08L 63/00 , C08G 59/24 , C08L 47/00 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (5)：

C08L 63/00 A , C08L 63/00 C , C08G 59/24 , C08L 47/00 , H01L 23/30 R

F-Term (49)：

4J002AC022 , 4J002BC052 , 4J002BC072 , 4J002BG042 , 4J002BG062 , 4J002CD051 , 4J002DA037 , 4J002DE147 , 4J002DE237 , 4J002DJ007 , 4J002DJ017 , 4J002DK007 , 4J002DL007 , 4J002DM007 , 4J002FA087 , 4J002FD017 , 4J002FD082 , 4J002FD146 , 4J002FD150 , 4J002GQ05 , 4J036AD07 , 4J036AD08 , 4J036AF06 , 4J036AF07 , 4J036AF16 , 4J036DA01 , 4J036DA05 , 4J036FA01 , 4J036FA02 , 4J036FA04 , 4J036FA05 , 4J036FA06 , 4J036FB05 , 4J036FB06 , 4J036FB07 , 4J036JA07 , 4M109AA01 , 4M109BA01 , 4M109CA21 , 4M109EA06 , 4M109EB02 , 4M109EB04 , 4M109EB12 , 4M109EB13 , 4M109EB19 , 4M109EC03 , 4M109EC04 , 4M109EC05 , 4M109EC20

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (7)

特開平2-099551
特開平1-275620
半導体封止用樹脂組成物及び半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-191572 Applicant：信越化学工業株式会社

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