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J-GLOBAL ID:200903012851343397

スルホン酸含有ポリイミダゾール化合物およびその成型物

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2001101022
Publication number (International publication number):2002208416
Application date: Mar. 30, 2001
Publication date: Jul. 26, 2002
Summary:
【要約】【課題】 本発明の目的は、耐熱性、耐溶剤性、機械特性など優れた性質を持つポリイミダゾール系ポリマーにスルホン酸基を導入することにより、耐溶剤性、耐久安定性だけでなくイオン伝導性にも優れた高分子電解質となりうる新規な高分子材料を得る。【解決手段】 一般式(1)、(2)で表される重合体を主成分とすることを特徴とするスルホン酸基含有ポリイミダゾール、(式中、Xは-O-,-SO2-,-C(CH3)2-,-C(CF3)2-,-OPhO-を、Arは芳香族基を、mは1から4の数を、nは0.2以上1.0以下の数を示す)を用いることにより、耐熱性、耐溶剤性、機械特性など優れた性質を持つポリイミダゾール系ポリマーにスルホン酸基を導入することにより、耐溶剤性、耐久安定性だけでなくイオン伝導性にも優れた高分子電解質となりうる新規な高分子電解質を得る。【化1】
Claim (excerpt):
一般式(1)、(2)で表される繰り返し単位からなる重合体を主成分とし、濃硫酸中で測定した対数粘度が0.25以上であり、繰り返し単位が複数の場合主としてランダムおよび/または交互的に結合していることを特徴とするスルホン酸基含有ポリイミダゾール化合物。【化1】(式中、Xは-O-,-SO2-,-C(CH3)2-,-C(CF3)2-,-OPhO-を、Arは芳香族基を、mは1から4の数を、nは0.2以上1.0以下の数を示す)
IPC (6):
H01M 8/02 ,  C08G 73/18 ,  C08J 5/00 CFG ,  C08J 5/18 CFG ,  H01M 8/10 ,  C08L 79:04
FI (6):
H01M 8/02 P ,  C08G 73/18 ,  C08J 5/00 CFG ,  C08J 5/18 CFG ,  H01M 8/10 ,  C08L 79:04
F-Term (37):
4F071AA60 ,  4F071AA81 ,  4F071AA88 ,  4F071AH15 ,  4F071BB02 ,  4F071BC01 ,  4J043PA04 ,  4J043PA08 ,  4J043PA10 ,  4J043PC186 ,  4J043QB41 ,  4J043RA42 ,  4J043SA08 ,  4J043SA54 ,  4J043TA12 ,  4J043TA75 ,  4J043TB02 ,  4J043UA041 ,  4J043UA042 ,  4J043UA122 ,  4J043UA131 ,  4J043UA132 ,  4J043UA141 ,  4J043UB061 ,  4J043UB121 ,  4J043UB301 ,  4J043UB402 ,  4J043VA081 ,  4J043XA16 ,  4J043XA19 ,  4J043XB13 ,  4J043ZA17 ,  4J043ZB11 ,  4J043ZB47 ,  5H026AA06 ,  5H026CX04 ,  5H026EE18
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (3)

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