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J-GLOBAL ID：200903012884901514

配線基板、圧電性セラミック素子及びそれらの製造方法

Inventor：
松下 剛大

About 松下 剛大

, 
平野 肇志

About 平野 肇志


Applicant, Patent owner：
コニカミノルタホールディングス株式会社

About コニカミノルタホールディングス株式会社


Agent (1)： 丸山 英一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005130617
Publication number (International publication number)：2006310500
Application date： Apr. 27, 2005
Publication date： Nov. 09, 2006
Summary：
【課題】ポリパラキシリレン保護膜の密着性を向上でき、信頼性に優れる配線基板を提供すること。【解決手段】基板100上に配線電極101を有し、該配線電極101上に電極表面と外部との絶縁のためにポリパラキシリレン又はその誘導体からなる保護膜103を有する配線基板において、前記基板100上に設けられた配線電極101の基板100と接している側とは反対側の電極表面に対して、一つの末端にメタクリル酸誘導体構造又はビニル基構造を有し、且つ他の末端に硫黄原子を含む構造を有する化合物の層102を形成してなることを特徴とする配線基板。【選択図】 図1
Claim (excerpt)：
基板上に配線電極を有し、該配線電極上に電極表面と外部との絶縁のためにポリパラキシリレン又はその誘導体からなる保護膜を有する配線基板において、 前記基板上に設けられた配線電極の基板と接している側とは反対側の電極表面に対して、一つの末端にメタクリル酸誘導体構造又はビニル基構造を有し、且つ他の末端に硫黄原子を含む構造を有する化合物の層を形成してなることを特徴とする配線基板。
IPC (4)：
H05K 3/28 ,  H01L 41/09 ,  H01L 41/22 ,  H01L 41/187
FI (7)：
H05K3/28 C ,  H01L41/08 C ,  H01L41/08 L ,  H01L41/08 J ,  H01L41/22 Z ,  H01L41/18 101B ,  H01L41/18 101D
F-Term (7)：
5E314AA24 ,  5E314BB03 ,  5E314CC01 ,  5E314EE01 ,  5E314FF02 ,  5E314FF17 ,  5E314GG12
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (3) Cited by examiner (9)
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