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J-GLOBAL ID：200903012910860775

研磨装置

Inventor： 林 喜宏 ,  小野寺 貴弘 ,  小林 一雄
Applicant, Patent owner： 日本電気株式会社 ,  株式会社岡本工作機械製作所
Agent (1)： 菅野 中
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997332019
Publication number (International publication number)：1999156711
Application date： Dec. 02, 1997
Publication date： Jun. 15, 1999
Summary：

【要約】【課題】 ウエハの表面を高平坦性、高均一性を保って研磨し、研磨中に研磨形状の修正を可能とする。【解決手段】 インデックステーブルとポリッシングヘッド18との組合せを有している。インデックステーブルは、研磨すべきウエハを吸着して上向きに保持して研磨ステーションへ向けて転回送りを与える。ポリッシングヘッド18は、加圧シリンダ21とベースプレート22との組合せであり、加圧シリンダ21はキャリアに一定姿勢で与えられ、ベースプレート22は研磨布24を支えて加圧シリンダ21に三次元方向に揺動可能に組付けられているものである。研磨布24はウエハ上に接触し、高速回転してウエハ表面を研磨する。

Claim (excerpt)：

テーブルと、ポリッシングヘッドとを有する研磨装置であって、テーブルは、研磨すべき基板を定位置に上向きに保持するものであり、ポリッシングヘッドは、下面の少なくとも一部に研磨面を有し、研磨面は、テーブル上の基板を研磨する面であり、研磨パッドが貼付けられ、三次元方向に揺動可能であることを特徴とする研磨装置。

IPC (2)：

B24B 37/04 ,  H01L 21/304 321

FI (2)：

B24B 37/04 G ,  H01L 21/304 321 E

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• スタンパの製造方法およびスタンパ裏面研磨装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-170523   Applicant：キヤノン株式会社
• 化学機械研磨装置及び化学機械研磨方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-208658   Applicant：大見忠弘
• 研磨装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-196107   Applicant：住友金属工業株式会社