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J-GLOBAL ID：200903013043852752

プリント基板

Inventor： 綿貫 博明
Applicant, Patent owner： 米沢日本電気株式会社
Agent (1)： 京本 直樹 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997058817
Publication number (International publication number)：1998256677
Application date： Mar. 13, 1997
Publication date： Sep. 25, 1998
Summary：

【要約】【課題】プリント基板に搭載される発熱部品からの熱を他の搭載部品に伝導せず、かつ効率のよいパターン配線を可能にする。【解決手段】プリント基板1のCPU6の発熱部9が接する部分を囲むように長穴5を設け、プリント基板1の発熱部9が接する部分には複数のサーマルビア4が形成され、両面にサーマルランド2が設けられている。プリント基板1のCPU6が搭載された面の反対側の面のサーマルランド2にはヒートシンク7がはんだ等により接着されている。プリント基板1上のCPU6のリード12が接続されるパッド11は長穴5の外側に配置されている。

Claim (excerpt)：

搭載する発熱部品の発熱部が対向する高熱領域を囲む熱伝導遮断部と,この熱伝導遮断部の囲みの外側に前記発熱部品のリードが接続されるパッドを設けたことを特徴とするプリント基板。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 熱特性改善電子装置及びそのアセンブリ方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-012078   Applicant：ヒューレット・パッカード・カンパニー