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J-GLOBAL ID:200903013094064961

導電体製造のための低温方法および組成物

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 八田 幹雄 (外4名)
Gazette classification:公表公報
Application number (International application number):1998532364
Publication number (International publication number):2001515645
Application date: Sep. 12, 1997
Publication date: Sep. 18, 2001
Summary:
【要約】金属粉末を持つ材料のための組成物、または反応性有機媒体(ROM)における特殊化された特徴のための粉末。これらの組成物は、温度感受性基板上の導電体を製造するために任意の有利な印刷工程によって適用され得る。該パターンは熱的に数秒で融着され、基板に損傷を与えることを防ぐ十分低い温度で純粋な金属導体を形成する。
Claim (excerpt):
反応性有機媒体および金属粉末混合物を含む物質の組成物であって、前記組成物は基板上に塗布でき、オーブン中で加熱して約450°C未満の温度で該組成物を個体純金属導体に固定することのできる組成物。
IPC (4):
H01B 1/22 ,  B22F 1/00 ,  H01B 13/00 503 ,  H05K 3/12 610
FI (5):
H01B 1/22 A ,  B22F 1/00 K ,  B22F 1/00 L ,  H01B 13/00 503 C ,  H05K 3/12 610 B
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (1)

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