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J-GLOBAL ID：200903013125470653

電子部品収納用パッケージおよびこれに用いられる金属製蓋体

Inventor： 鈴木 真樹 ,  石尾 雅昭
Applicant, Patent owner： 京セラ株式会社 ,  住友特殊金属株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998274469
Publication number (International publication number)：2000106408
Application date： Sep. 29, 1998
Publication date： Apr. 11, 2000
Summary：

【要約】【課題】絶縁基体のメタライズ金属層と金属製蓋体との間に隙間が形成され、この隙間に水分が浸入してろう材や蓋体に腐食を発生させ易い。【解決手段】上面に電子部品3が搭載される搭載部1aおよび該搭載部1aを取り囲むようにして被着された枠状のメタライズ金属層5を有する絶縁基体1と、前記絶縁基体1のメタライズ金属層5に間にろう材6を介してエレクトロンビーム溶接により接合され、絶縁基体1との間で電子部品3を気密に封止する金属製蓋体2と、から成る電子部品収納用パッケージであって、前記金属製蓋体2は、鉄ーニッケル合金板もしくは鉄ーニッケルーコバルト合金板から成る芯材2aの両面にニッケル層2bが被着されており、かつ前記ニッケル層の合計の厚みが金属製蓋体の厚みの10〜50%である。

Claim (excerpt)：

上面に電子部品が搭載される搭載部および該搭載部を取り囲むようにして被着された枠状のメタライズ金属層を有する絶縁基体と、前記絶縁基体のメタライズ金属層に間にろう材を介してエレクトロンビーム溶接により接合され、前記絶縁基体との間で電子部品を気密に封止する金属製蓋体と、から成る電子部品収納用パッケージであって、前記金属製蓋体は、鉄ーニッケル合金板もしくは鉄ーニッケルーコバルト合金板から成る芯材の両面にニッケル層を被着させて形成されており、かつ前記ニッケル層の合計厚みが金属製蓋体の厚みの10〜50%であることを特徴とする電子部品収納用パッケージ。

IPC (3)：

H01L 23/06 ,  H01L 23/02 ,  H01L 23/12

FI (3)：

H01L 23/06 B ,  H01L 23/02 C ,  H01L 23/12 L

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 電子部品パッケージ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-197573   Applicant：キンセキ株式会社
• 特開昭55-052244