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J-GLOBAL ID：200903035496464889

電子部品パッケージ

Inventor：
江本 洋

About 江本 洋


Applicant, Patent owner：
キンセキ株式会社

About キンセキ株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994197573
Publication number (International publication number)：1996046075
Application date： Jul. 29, 1994
Publication date： Feb. 16, 1996
Summary：
【要約】【目的】 目的は、高価な部材を排除して安価な電子部品パッケージを作成することである。【構成】 電子部品パッケージのベースの周縁部のコバールで作られたシールリングに代えてベースの周縁部に金属メッキ層を形成しリッドの金属をレーザビーム、または電子ビームによって溶融接合することで、電子部品パッケージのベースにリッドを気密封止することが出来る。
Claim (excerpt)：
電子部品を収納保持するための底の有る空間部を有するベースと、該ベースを蓋するリッドとからなる電子部品パッケージにおいて、該電子部品パッケージの該ベースの開口部の周縁部のメタライズ層に直接金属メッキ層を形成し、該金属メッキ層と該リッドとを溶融接合する構造としたことを特徴とする電子部品パッケージ。
IPC (3)：
H01L 23/10 ,  H01L 23/02 ,  H03H 9/02
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (5)
  • 表面実装用保持器
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-289178   Applicant：株式会社明電舎
  • 特開昭55-075322
  • 半導体素子収納用パッケージ
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-330593   Applicant：京セラ株式会社
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