レーザ加工装置

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：後藤洋介 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996082676
Publication number (International publication number)：1997271972
Application date： Apr. 04, 1996
Publication date： Oct. 21, 1997
Summary：

【要約】【課題】被加工部材に設けるビアホールの径を高速で切り換えることのできるレーザ加工装置を提供すること。【解決手段】レーザ光の導光路に、ワークに設ける穴の径を規定する多種類の径の穴H1〜H16を有するマスク13-1を設け、レーザ光の通過位置に所望の径の穴を位置せしめることができるようにした。

Claim (excerpt)：

レーザ発振器からのビーム状のレーザ光を被加工部材に照射して穴あけ加工を行うレーザ加工装置において、レーザ光の導光路に、前記穴の径を規定する多種類の径の穴を有するマスクを設け、レーザ光の通過位置に所望の径の穴を位置せしめることができるようにしたことを特徴とするレーザ加工装置。

IPC (3)：

B23K 26/00 330 , B23K 26/06 , H05K 3/00

FI (4)：

B23K 26/00 330 , B23K 26/06 J , B23K 26/06 E , H05K 3/00 N

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (8)

特開昭63-080985
特開昭61-027190
特開平2-251387

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