Pat
J-GLOBAL ID：200903013216204050

ICモジュールおよびこれを用いたICカード

Inventor：
平井 稔

About 平井 稔

, 
上田 茂幸

About 上田 茂幸


Applicant, Patent owner：
ローム株式会社

About ローム株式会社


Agent (1)： 吉田 稔 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997166319
Publication number (International publication number)：1999011058
Application date： Jun. 23, 1997
Publication date： Jan. 19, 1999
Summary：
【要約】【課題】 薄型化の要請に応えるとともに、作業効率を向上させる。【解決手段】 基板2と、この基板2上に搭載されるICチップ3と、このICチップ3に電気的に接続されるアンテナコイル20とを備えるICモジュール1であって、上記アンテナコイル20は、上記基板2の一面に渦巻き状導体線20aをパターン形成して構成されているとともに、上記渦巻き状導体線20aの始端に導通する第1のランド21および終端に導通する第2のランド21が上記基板2におけるアンテナコイル20形成領域の内方部に配置されており、かつ、上記ICチップ3は、その主面3aに形成されたアンテナ接続電極30,30が上記第1のランド21および第2のランド21に接続されるようにして、上記基板2上に搭載した。
Claim (excerpt)：
基板と、この基板上に搭載されるICチップと、このICチップに電気的に接続されるアンテナコイルとを備えるICモジュールであって、上記アンテナコイルは、上記基板の一面に渦巻き状導体線をパターン形成して構成されているとともに、上記渦巻き状導体線の始端に導通する第1のランドおよび終端に導通する第2のランドが上記基板におけるアンテナコイル形成領域の内方部に配置されており、かつ、上記ICチップは、その主面に形成されたアンテナ接続電極が上記第1のランドおよび第2のランドに接続されるようにして、上記基板上に搭載されていることを特徴とする、ICモジュール。
IPC (3)：
B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077 ,  G06K 19/07
FI (3)：
B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 K ,  G06K 19/00 H
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (6)
  • ICカード
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-087859   Applicant：ローム株式会社
  • 非接触ICカード
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-272656   Applicant：松下電器産業株式会社
  • 非接触式ICカード及びその製造方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-113641   Applicant：ソニーケミカル株式会社
Show all

Return to Previous Page

TOP

BOTTOM