ウェーハ研磨方法

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：秋元輝雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995192657
Publication number (International publication number)：1997019854
Application date： Jul. 06, 1995
Publication date： Jan. 21, 1997
Summary：

【要約】【課題】研磨中のウェーハ表面の温度状態をリアルタイムに検出し、その温度状態を把握してウェーハの研磨量、研磨バラツキを制御出来るようにした、ウェーハ研磨方法を提供する。【解決手段】ウェーハを保持し回転するチャックテーブルと、このチャックテーブルに保持されたウェーハの回転中心を含みこのウェーハ面を研磨する研磨手段と、を少なくとも含む研磨装置によってウェーハを研磨する方法において、ウェーハの露出部の温度及び温度分布をリアルタイムに検出して研磨中の温度状態を把握し、この温度状態に基づいてウェーハを研磨する。

Claim (excerpt)：

ウェーハを保持し回転するチャックテーブルと、このチャックテーブルに保持されたウェーハの回転中心を含みこのウェーハ面を研磨する研磨手段と、を少なくとも含む研磨装置によってウェーハを研磨する方法において、ウェーハの露出部の温度及び温度分布をリアルタイムに検出して研磨時の温度状態を把握し、この温度状態に基づいてウェーハを研磨するウェーハ研磨方法。

IPC (4)：

B24B 1/00 , B24B 37/04 , H01L 21/304 321 , H01L 21/66

FI (4)：

B24B 1/00 A , B24B 37/04 Z , H01L 21/304 321 M , H01L 21/66 T

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

半導体ウェーハの研磨方法および研磨装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-276005 Applicant：三菱マテリアルシリコン株式会社, 三菱マテリアル株式会社
特開昭60-201868
特開平4-255218

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