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J-GLOBAL ID:200903013346115734
半導体装置およびその製造方法
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
岩佐 義幸
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1999327103
Publication number (International publication number):2001144171
Application date: Nov. 17, 1999
Publication date: May. 25, 2001
Summary:
【要約】【課題】 ダミーパターンが大きい場合は、平坦化が困難であり、ダミーパターンが小さい場合は、データ量が多くなって時間がかかるという問題を同時に解決する。【解決手段】 シャロートレンチアイソレーションを採用するプロセスで、Pウェル3とNウェル4の内側にはダミーパターン小2を形成し、Pウェル3とNウェル4の外側には大きなダミーパターン大1を形成する。
Claim (excerpt):
シャロートレンチアイソレーションを採用するプロセスで、フィールドのダミーパターンを配置する場合に、ウェルの内側には小さいダミーパターンを配置し、ウェルの外側には大きいダミーパターンを配置することを特徴とする半導体装置の製造方法。
F-Term (9):
5F032AA34
, 5F032AA44
, 5F032BA01
, 5F032BA02
, 5F032CA03
, 5F032CA17
, 5F032CA20
, 5F032DA33
, 5F032DA78
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (1)
-
半導体装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-293426
Applicant:三菱電機株式会社
Cited by examiner (1)
-
半導体装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-293426
Applicant:三菱電機株式会社
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