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J-GLOBAL ID：200903013435137695

導電性銅ペースト組成物

Inventor： 小宮谷 壽郎 ,  高橋 良幸
Applicant, Patent owner： 住友ベークライト株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998316530
Publication number (International publication number)：1999224532
Application date： Jun. 10, 1997
Publication date： Aug. 17, 1999
Summary：

【要約】【課題】 銅粉同士の接触が大きく、良好な導電性を有する導電性銅ペースト組成物を提供する。【解決手段】 銅粉末、バインダー樹脂及び溶剤を必須成分とし、その銅粉末が樹枝状形状であり、以下の特性を有する導電性銅ペースト組成物。(イ)平均粒子径 1〜25μm(ロ)BET比表面積 3900〜6300cm2/g

Claim (excerpt)：

銅粉末、バインダー樹脂及び溶剤を必須成分とし、その銅粉末が樹枝状形状であり、以下の特性を有することを特徴とする導電性銅ペースト組成物。(イ)平均粒子径 1〜25μm(ロ)BET比表面積 3900〜6300cm2/g

IPC (5)：

H01B 1/22 ,  C09D 5/24 ,  H01B 1/00 ,  H01B 1/02 ,  H05K 1/09

FI (5)：

H01B 1/22 A ,  C09D 5/24 ,  H01B 1/00 G ,  H01B 1/02 A ,  H05K 1/09 D

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 半田付け可能な導電性ペースト
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-019906   Applicant：タツタ電線株式会社
• 特公平6-070193
  
• 特許第2558013号