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J-GLOBAL ID:200903013467876422

薄膜積層体

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 大川 宏
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1995340857
Publication number (International publication number):1996241942
Application date: Dec. 27, 1995
Publication date: Sep. 17, 1996
Summary:
【要約】【課題】高い熱放散性をもつ薄膜積層体を提供する。【解決手段】この薄膜積層体は、少なくとも2層のダイヤモンド膜2と少なくとも1層の炭化物形成金属の1種以上を含むろう材を有する中間膜3とからなり、ダイヤモンド膜2と前記中間膜3とは交互に積層されダイヤモンド膜2は薄膜積層体1の両外側面を形成している。この薄膜積層体をヒートシンクとして用いる場合には、熱膨張率が大きい中間膜3と熱膨張率が小さいダイヤモンド膜2との積層体であるため、発生する熱応力を低減できる。さらにダイヤモンド膜成膜時における基板面側の平滑な面を外側に向けて形成できるため、特に表面の研磨などの工程を省略することができる。
Claim (excerpt):
少なくとも2層のダイヤモンド膜と、炭化物形成金属の1種以上を含むろう材を有する少なくとも1層の中間膜とからなる積層体であって、該ダイヤモンド膜と該中間膜とは交互に積層され該ダイヤモンド膜は積層体の両外側面を形成していることを特徴とする薄膜積層体。
IPC (5):
H01L 23/373 ,  B23K 1/19 ,  C04B 37/00 ,  C30B 29/04 ,  C30B 33/06
FI (5):
H01L 23/36 M ,  B23K 1/19 B ,  C04B 37/00 B ,  C30B 29/04 W ,  C30B 33/06
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (1)
  • 放熱基板
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平4-093048   Applicant:住友電気工業株式会社

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