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J-GLOBAL ID：200903013622621819

多層基板およびその製造方法

Inventor： 小木曽 道則
Applicant, Patent owner： 日本電気株式会社
Agent (1)： 京本 直樹 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993314762
Publication number (International publication number)：1995169873
Application date： Dec. 15, 1993
Publication date： Jul. 04, 1995
Summary：

【要約】【目的】半導体を基板に実装する際に半田がボンディングパッド以外のパターンに流れ込むのを防止する。【構成】半導体の電極上に設けられたバンプ電極が電気的に接続するボンディングパッドを有する層の基板より上位の各層の基板に、ボンディングパッドとの位置の整合をとってホールを設ける。各層の基板を積層し、焼成により多層基板を製造する。半導体のバンプ電極を多層基板上に設けられたホールに挿入し、基板の下面より熱を加えることによりフリップチップ実装する。各層基板のホール以外の部分が壁となり、溶融した半田がボンディングパッド以外のパターンに流れ込まない。

Claim (excerpt)：

半導体の電極と接続されるボンディングパッドを有する第1の基板と、この第1の基板上に配置され、前記ボンディングパッドの対応する位置にホールを有する第2の基板との少なくとも2枚の基板を有することを特徴とする多層基板。

IPC (5)：

H01L 23/12 ,  H01L 21/60 311 ,  H05K 1/18 ,  H05K 3/34 507 ,  H05K 3/46

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• チツプ部品取付構造
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-308882   Applicant：株式会社富士通ゼネラル