Pat
J-GLOBAL ID:200903013719729568
電子部品の製造方法および装置
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
阿部 美次郎
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2001092677
Publication number (International publication number):2002289466
Application date: Mar. 28, 2001
Publication date: Oct. 04, 2002
Summary:
【要約】【課題】セラミック塗料層が極薄層になった場合でも、構造欠陥のない高品質のセラミック電子部品を製造し得る製造方法および製造装置を提供する。【解決手段】多数の電極5を間隔G1をおいて形成した帯状体4を長手方向F1に走行させながら、セラミック塗料6を塗布して、電極5を被覆するとともに、電極5ー5の間の間隔Gを埋める。次に塗布されたセラミック塗料6の表層を掻きとって平坦化する。
Claim (excerpt):
電子部品の製造方法であって、多数の電極を間隔をおいて形成した帯状体を長手方向に走行させながら、セラミック塗料を塗布して、前記電極を被覆するとともに、前記電極の間の前記間隔を埋め、次に塗布された前記セラミック塗料の表層を掻きとって平坦化する工程を含む電子部品の製造方法。
IPC (5):
H01G 4/30 311
, B05C 9/12
, B05D 7/00
, B05D 7/24 303
, H01G 4/12 364
FI (5):
H01G 4/30 311 Z
, B05C 9/12
, B05D 7/00 H
, B05D 7/24 303 B
, H01G 4/12 364
F-Term (31):
4D075AE04
, 4D075AE05
, 4D075AE06
, 4D075BB02Z
, 4D075BB24Z
, 4D075CA13
, 4D075CA48
, 4D075DA04
, 4D075DB31
, 4D075DC21
, 4D075EA10
, 4D075EA14
, 4D075EC05
, 4F042AA06
, 4F042AA22
, 4F042BA25
, 4F042CC11
, 4F042DB01
, 4F042DD07
, 4F042DD09
, 4F042DF15
, 4F042ED02
, 5E001AB03
, 5E001AH01
, 5E001AH09
, 5E001AJ01
, 5E001AJ02
, 5E082AB03
, 5E082FF05
, 5E082LL01
, 5E082MM11
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (1)
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セラミック電子部品の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-325439
Applicant:松下電器産業株式会社
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