ICカード用アンテナコイルとその製造方法

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：深見久郎 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000188592
Publication number (International publication number)：2002007990
Application date： Jun. 23, 2000
Publication date： Jan. 11, 2002
Summary：

【要約】【課題】表面抵抗値が安定な回路パターン層を備えるとともに、寸法安定性と平滑性が良好な基材を備えたICカード用アンテナコイルを低い製造コストでかつ高い生産効率で提供する。【解決手段】 ICカード用アンテナコイル1は、温度150°Cで30分間保持したときの熱収縮率が0.3%以下の樹脂を含み、厚みが15μm以上50μm以下の樹脂フィルム基材11と、基材の表面の上に形成された、純度が97.5質量%以上99.7質量%以下のアルミニウムを含み、厚みが7μm以上60μm以下のアルミニウム箔からなる回路パターン層12とを備える。樹脂フィルム基材11の表面の上に、エポキシ樹脂を含有するポリウレタン系接着剤層12を用いてアルミニウム箔を固着し、レジストインク層をマスクとして用いてアルミニウム箔をエッチングすることによって回路パターン層13を形成する。

Claim (excerpt)：

温度150°Cで30分間保持したときの熱収縮率が0.3%以下の樹脂を含み、厚みが15μm以上50μm以下の基材と、前記基材の表面の上に形成された、純度が97.5質量%以上99.7質量%以下のアルミニウムを含み、かつ厚みが7μm以上60μm以下の回路パターン層とを備えた、ICカード用アンテナコイル。

IPC (5)：

G06K 19/07 , B42D 15/10 521 , G06K 19/077 , H01Q 1/24 , H01Q 7/00

FI (5)：

B42D 15/10 521 , H01Q 1/24 C , H01Q 7/00 , G06K 19/00 H , G06K 19/00 K

F-Term (22)：

2C005MA14 , 2C005MA19 , 2C005MA39 , 2C005MB01 , 2C005MB02 , 2C005MB07 , 2C005MB08 , 2C005NA09 , 2C005NB26 , 2C005PA04 , 2C005PA19 , 2C005PA20 , 2C005RA16 , 5B035AA04 , 5B035BA05 , 5B035BB09 , 5B035CA01 , 5B035CA23 , 5J047AA06 , 5J047AA19 , 5J047AB11 , 5J047FC06

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (7)

薄型回路基板とこれを用いた非接触型ICカード
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-004695 Applicant：三菱電機株式会社, 三菱電機システムエル・エス・アイ・デザイン株式会社
フレキシブルプリント基板用二軸配向ポリエステルフイルム及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-334375 Applicant：東レ株式会社
フレキシブル回路基板用フィルム
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-332936 Applicant：帝人株式会社

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