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J-GLOBAL ID:200903019130704318

フレキシブル回路基板用フィルム

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 前田 純博
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1997332936
Publication number (International publication number):1999168267
Application date: Dec. 03, 1997
Publication date: Jun. 22, 1999
Summary:
【要約】【課題】 高温下での使用における寸法安定性、平面性に優れた比較的安価なフレキシブル回路基板用フィルムを提供する。【解決手段】 ポリエチレン-2,6-ナフタレンジカルボキシレートを主たる成分として形成される二軸配向フィルムであって、200°Cで10分間加熱処理したときの熱収縮率がフィルムの長手方向および幅方向共それぞれ1.5%以下であり、230°Cで10分間加熱処理したときの熱収縮率がフィルムの長手方向および幅方向共それぞれ2.0%以下であることを特徴とするフレキシブル回路基板用フィルム。
Claim (excerpt):
ポリエチレン-2,6-ナフタレンジカルボキシレートを主たる成分として形成される二軸配向フィルムであって、200°Cで10分間加熱処理したときの熱収縮率がフィルムの長手方向および幅方向共それぞれ1.5%以下であり、230°Cで10分間加熱処理したときの熱収縮率がフィルムの長手方向および幅方向共それぞれ2.0%以下であることを特徴とするフレキシブル回路基板用フィルム。
IPC (7):
H05K 1/03 610 ,  H05K 1/03 670 ,  B29C 55/12 ,  B32B 15/08 ,  B32B 15/08 104 ,  B29K 67:00 ,  B29L 9:00
FI (6):
H05K 1/03 610 M ,  H05K 1/03 670 Z ,  B29C 55/12 ,  B32B 15/08 J ,  B32B 15/08 N ,  B32B 15/08 104 Z
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (6)
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