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J-GLOBAL ID:200903014101966743

静電アクチュエータ、液滴吐出ヘッド、液滴吐出装置並びに静電デバイスの各製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (5): 小林 久夫 ,  安島 清 ,  佐々木 宗治 ,  大村 昇 ,  高梨 範夫
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2005308024
Publication number (International publication number):2007112075
Application date: Oct. 24, 2005
Publication date: May. 10, 2007
Summary:
【課題】所望の部分のみに封止材を付着などさせて余分な封止材の除去工程をなくす。【解決手段】個別電極12を有する電極基板10と、個別電極12とギャップ40を介して対向し、個別電極12との間で発生した静電気力により動作する振動板22を有するキャビティ基板20とが接合された接合体50の一方の基板に、ギャップ40を外気と遮断する封止材25を配備するための貫通溝穴26を形成する工程と、貫通溝穴26に対応する部分が開口した第1マスク基板60Aを貫通溝穴26が形成されたキャビティ基板20に密着させて該基板をカバーする工程と、第1マスク基板60Aの開口に対応する部分が開口した第2マスク基板60Bを、第1マスク基板60Aに密着させて第1マスク基板60Aをカバーする工程と、第2マスク基板60B及び第1マスク基板60Aの開口を利用して、貫通溝穴26に封止材25を選択的に堆積してギャップ40を封止する。【選択図】図5
Claim (excerpt):
固定電極を有する第1の基板と、前記固定電極とギャップを介して対向し、前記固定電極との間で発生した静電気力により動作する可動電極を有する第2の基板とが接合された接合体の一方の基板に、前記ギャップを外気と遮断する封止材を配備するための貫通溝穴を形成する工程と、 前記貫通溝穴に対応する部分が開口した第1マスク基板を、前記貫通溝穴が形成された基板に密着させて該基板をカバーする工程と、 前記第1マスク基板の開口に対応する部分が開口した第2マスク基板を、前記第1マスク基板に密着させて該第1マスク基板をカバーする工程と、 前記第2マスク基板及び前記第1マスク基板の開口を利用して、前記貫通溝穴に前記封止材を選択的に堆積して前記ギャップを封止する工程と、 を備えることを特徴とする静電アクチュエータの製造方法。
IPC (3):
B41J 2/16 ,  B41J 2/045 ,  B41J 2/055
FI (2):
B41J3/04 103H ,  B41J3/04 103A
F-Term (20):
2C057AF65 ,  2C057AF93 ,  2C057AG12 ,  2C057AG54 ,  2C057AG75 ,  2C057AG99 ,  2C057AP02 ,  2C057AP22 ,  2C057AP23 ,  2C057AP24 ,  2C057AP25 ,  2C057AP31 ,  2C057AP33 ,  2C057AP37 ,  2C057AP42 ,  2C057AP52 ,  2C057AP53 ,  2C057AP77 ,  2C057AQ02 ,  2C057BA15
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (1)

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