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J-GLOBAL ID：200903014172886775
ICチップを有するアンテナ回路体の形成方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
秋元 輝雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999203294
Publication number (International publication number)：2001035989
Application date： Jul. 16, 1999
Publication date： Feb. 09, 2001
Summary：
【要約】【課題】基材種、アンテナ導電部の導電パターン、アンテナ材料、ICチップ種、実装方法、実装に用いる材料などの一部が変更されたとしても製造プロセス全体を変更せずにアンテナ回路体を得るようにし、各種のアンテナ回路体が簡単に得られるようにする。【解決手段】ICチップ実装用導電部2と接続用導電部3とが連続している導電パターン4を基板1に設け、ICチップ実装用導電部2にICチップ5を実装してICチップ実装体Aを形成し、アンテナ導電部8と接続用導電部9とからなる導電パターン10を基板7に設けてアンテナ所持体Bを形成し、少なくとも一方の接続用導電部に導電性接着剤6を塗布したのち、それぞれの接続用導電部3、9が導電性接着剤6を介して相対するように重ね合わせて、ICチップ実装体Aとアンテナ所持体Bとを接合した。
Claim (excerpt)：
ICチップ実装用導電部と接続用導電部とが連続している導電パターンを基板に設け、前記ICチップ実装用導電部にICチップを実装してICチップ実装体を形成するとともに、アンテナ導電部とこのアンテナ導電部の端部に位置する接続用導電部とからなる導電パターンを基板に設けてアンテナ所持体を形成し、前記ICチップ実装体とアンテナ所持体とをそれぞれの接続用導電部が相対するように重ね合わせて、ICチップ実装体とアンテナ所持体とを接合したことを特徴とするICチップを有するアンテナ回路体の形成方法。
IPC (2)：
FI (2)：
F-Term (4)：
4J040JB10
, 4J040LA09
, 4J040MB14
, 4J040NA20
