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J-GLOBAL ID：200903014178113638
地盤改良工法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
山口 朔生 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997269226
Publication number (International publication number)：1999093154
Application date： Sep. 16, 1997
Publication date： Apr. 06, 1999
Summary：
【要約】【課題】地表面に存在する既設構造物に影響を与えることがなく、その下部の地盤の改良を行うことができる、地盤改良工法を提供することを目的とする。【解決手段】上下に複数本のボーリングを行い、上段のボーリング孔からは、低い圧力によって、硬化時間の長いタイプの薬液注入を行い、下段のボーリング孔には負圧を与えて行う、地盤改良工法を特徴としたものである。
Claim (excerpt)：
上段、および下段に複数本のボーリングを行い、上段のボーリング孔からは、低い圧力によって、硬化時間の長いタイプの薬液注入を行い、下段のボーリング孔には負圧を与えて行う、地盤改良工法。
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (5)
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