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J-GLOBAL ID：200903014200731081

音響用ボイスコイルおよびその製造方法

Inventor：
小椋 高志

About 小椋 高志

, 
村田 耕作

About 村田 耕作


Applicant, Patent owner：
松下電器産業株式会社

About 松下電器産業株式会社


Agent (1)： 滝本 智之 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996184565
Publication number (International publication number)：1998032897
Application date： Jul. 15, 1996
Publication date： Feb. 03, 1998
Summary：
【要約】【課題】 従来よりも耐熱性、薄型化の向上、および製造工程の簡素化、磁気回路における能率を向上したボイスコイルを提供し、広帯域、低歪み、高音質であり、工法上においても高精度、高生産性である振動板-エッジ一体成形品を提供することを目的とする。【解決手段】 コイルボビンを構成する材料(ボビン用シート)1に、導電材料を用いてコイルパターン2を印刷し、表面にポリシロキサン系耐熱樹脂3を薄膜コーティング処理して絶縁皮膜を形成させる構成をとることにより、耐熱性、およびその薄膜性から、磁気回路における能率に優れたスピーカを実現するためのボイスコイルが得られる。
Claim (excerpt)：
コイルボビンを構成する素材表面に、導電樹脂を用いてコイルパターンを印刷し、該パターン印刷された素材の表面にポリシロキサン系耐熱樹脂を薄膜コーティングして絶縁皮膜を形成させたことを特徴とする音響用ボイスコイル。
IPC (6)：
H04R 9/04 102 ,  H04R 9/04 104 ,  C09D 5/00 PQY ,  C09D 11/00 PSV ,  C09D183/04 PMS ,  H04R 31/00
FI (6)：
H04R 9/04 102 ,  H04R 9/04 104 B ,  C09D 5/00 PQY ,  C09D 11/00 PSV ,  C09D183/04 PMS ,  H04R 31/00 Z
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (2)

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