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J-GLOBAL ID：200903014237138909

研磨パッド用組成物及びそれを用いた研磨パッド

Inventor：
長谷川 亨

About 長谷川 亨

, 
小川 俊博

About 小川 俊博

, 
栗原 文夫

About 栗原 文夫


Applicant, Patent owner：
ジェイエスアール株式会社

About ジェイエスアール株式会社


Agent (1)： 小島 清路
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000333460
Publication number (International publication number)：2001214154
Application date： Oct. 31, 2000
Publication date： Aug. 07, 2001
Summary：
【要約】【課題】 研磨パッドから遊離した砥粒等を自己供給することのできる半導体ウエハ等の研磨等に好適に用いられる研磨パッド用組成物及び研磨パッドを提供する。【解決手段】 水溶性物質(吸水性を有するものも含む)としてポリビニルアルコール44体積%と、砥粒として酸化セリウム12体積%とを小型ニーダーで混練した後に、更に、非水溶性物質として熱可塑性ポリエステルエラストマー44体積%を加えて混練して研磨パッド用組成物を得る。得られた研磨パッド用組成物をモールドプレスし、直径30cm、厚さ3mmの円盤体を得、フライス盤により円盤体の表面に切削平坦化加工を施し、更に深さ1mm、幅1mmの溝を、間隔が6.5mmとなるように形成して研磨パッドを得る。
Claim (excerpt)：
非水溶性物質中に砥粒及び水溶性物質を含有することを特徴とする研磨パッド用組成物。
IPC (7)：
C09K 3/14 550 ,  C09K 3/14 ,  B24B 37/00 ,  B24D 11/00 ,  C08K 3/00 ,  C08L101/00 ,  H01L 21/304 622
FI (7)：
C09K 3/14 550 C ,  C09K 3/14 550 Z ,  B24B 37/00 C ,  B24D 11/00 F ,  C08K 3/00 ,  C08L101/00 ,  H01L 21/304 622 F
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (2)

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