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J-GLOBAL ID：200903093431043118

研磨装置及び研磨方法

Inventor：
小西 信夫

About 小西 信夫

, 
岩下 光秋

About 岩下 光秋


Applicant, Patent owner：
東京エレクトロン株式会社

About 東京エレクトロン株式会社


Agent (1)： 井上 俊夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998033924
Publication number (International publication number)：1998277923
Application date： Jan. 31, 1998
Publication date： Oct. 20, 1998
Summary：
【要約】【課題】 研磨層を長寿命化し、これにより研磨処理のスル-プットを向上させること。【解決手段】 被研磨体であるウエハと研磨層である研磨布3とを接触させ、当該ウエハと研磨布3とを共に回転させて、ウエハを研磨する。前記研磨布3は、例えばバインダ樹脂に機械的研磨粒子31を分散させ、このバインダ樹脂を発泡させた後、所定の形状に切断して加工し、その加工面を研磨面とするものであり、機械的研磨粒子31を含む発泡樹脂32により形成される。この研磨布3を用いてウエハを研磨すると、研磨処理が進行しても研磨レ-トの減少の程度が小さいので、研磨処理の際に研磨布3の表面をダイヤモンド等で研磨する回数が少なくなり、研磨布3の寿命が長くなる。
Claim (excerpt)：
被研磨体と研磨層とを相対的に摺動させながら、前記被研磨体を研磨する研磨装置において、前記研磨層は、多数の凹部が形成された研磨面と、この研磨面から露出するように当該研磨層に埋め込まれた、機械的な研磨作用を有する機械的研磨粒子と、を含むことを特徴とする研磨装置。
IPC (3)：
B24B 37/00 ,  H01L 21/304 321 ,  H01L 21/304
FI (3)：
B24B 37/00 C ,  H01L 21/304 321 P ,  H01L 21/304 321 E
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (8)
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