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J-GLOBAL ID：200903014244221439

半導体封止用エポキシ樹脂組成物

Inventor： 杠 幸治 ,  村山 三素 ,  竹田 敏郎
Applicant, Patent owner： 住友ベークライト株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994155556
Publication number (International publication number)：1996020631
Application date： Jul. 07, 1994
Publication date： Jan. 23, 1996
Summary：

【要約】【構成】 (A)25°Cにおいて液状であり、かつ100°Cでの溶液粘度が0.1[Pa・s]以下である液状のエポキシ樹脂をエポキシ樹脂成分中、50重量%以上含有するエポキシ樹脂、(B)少なくともフェノール性水酸基3個を骨格中に含有する樹脂を主成分とするフェノール系硬化剤、及び(C)無機充填剤、を必須成分とし、全体の樹脂組成物に対して前記(C)無機充填剤を85〜97重量%の割合で含有することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【効果】 本発明により得られる半導体封止用エポキシ樹脂組成物は溶融状態において低粘度になるため、無機充填剤の含有量を増加することが可能であり、得られる半導体装置は熱応力が小さく、熱時強度が高いために耐クラック性に優れている。

Claim (excerpt)：

(A)25°Cにおいて液状であり、かつ100°Cでの溶液粘度が0.1[Pa・s]以下である液状のエポキシ樹脂をエポキシ樹脂成分中、50重量%以上含有するエポキシ樹脂、(B)少なくともフェノール性水酸基3個を骨格中に含有する樹脂を主成分とするフェノール系硬化剤、及び(C)無機充填剤、を必須成分とし、全体の樹脂組成物に対して前記(C)無機充填剤を85〜97重量%の割合で含有することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (4)：

C08G 59/62 NJS ,  C08L 63/00 NKT ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平4-068019
  
• 半導体封止用樹脂組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-157216   Applicant：住友ベークライト株式会社
• 特開平4-068019