誘電体導波管線路および配線基板

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996229925
Publication number (International publication number)：1998075108
Application date： Aug. 30, 1996
Publication date： Mar. 17, 1998
Summary：

【要約】【課題】高密度の多層基板あるいは半導体パッケージにおける伝送線路として利用可能であり、積層化技術を用いて容易に作製可能な高周波領域において特性の安定した誘電体導波管線路を提供する。【解決手段】誘電体基板1を挟持する一対の主導体層2、3と、信号伝達方向に遮断波長以下の間隔で、前記主導体層2、3間を電気的に接続するように形成された二列のバイアホール4群で囲まれた領域によって誘電体導波管線路5を形成し、主導体層2、3間に形成され、且つバイアホール4群と電気的に接続された副導体層6を形成する。さらに、誘電体基板1をセラミック材料によって構成することによって、高周波領域での特性の安定性を向上させる。

Claim (excerpt)：

誘電体基板を挟持する一対の主導体層と、信号伝達方向に遮断波長以下の間隔で前記導体層間を電気的に接続するように形成された二列のバイアホール群と、前記導体層間に前記バイアホールと電気的に接続され且つ前記導体層と平行に形成された副導体層とを具備し、前記主導体層、前記ビアホール群および前記副導体層に囲まれた領域によって電気信号を伝達することを特徴とする誘電体導波管線路。

IPC (3)：

H01P 3/00 , H01P 3/12 , H01P 11/00

FI (3)：

H01P 3/00 , H01P 3/12 , H01P 11/00 A

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (8)

導波管線路
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-220881 Applicant：福島日本電気株式会社
特開平1-135102
ストリップ線路を有する多層回路基板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-206517 Applicant：京セラ株式会社

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