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J-GLOBAL ID：200903014278821834

固体撮像素子用パッケージ及びその製造方法

Inventor： キ-ロク フア
Applicant, Patent owner： エルジイ・セミコン・カンパニイ・リミテッド
Agent (1)： 中村 純之助 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995340590
Publication number (International publication number)：1996306899
Application date： Dec. 27, 1995
Publication date： Nov. 22, 1996
Summary：

【要約】【課題】固体撮像素子の上に形成したボンディングパッドを、ボンディングバンパーによって外部回路と直接接続する固体撮像素子用パッケージ及びその製造方法を提供する。【解決手段】受光領域19に入る映像信号を電気信号に変換しボンディングパッド20を通じて外部に出力する固体撮像素子11と、固体撮像素子11のボンディングパッド20に形成したボンディングバンパー12と、ボンディングバンパー12に電気的に接続されたインナーリード15と、インナーリード15とボンディングバンパー12との接続部を密封し、固体撮像素子11の受光領域19の周囲を囲む絶縁体壁13と、絶縁対壁13の上に取り付けられ、受光領域19を密封するガラス蓋14と、ガラス蓋14の上面とインナーリード15の出口とを除く全体を包むパッケージボディ16とからなる固体撮像素子用パッケージとその製造方法からなる。

Claim (excerpt)：

受光領域に入る映像信号を電気信号に変換して、映像に関する信号をボンディングパッドを通じて外部に出力する固体撮像素子と、上記固体撮像素子の上記ボンディングパッドに形成した金属性のボンディングバンパーと、上記ボンディングバンパーに電気的に接続されたインナーリードと、上記インナーリードと上記ボンディングバンパーとの接続部を密封し、上記固体撮像素子の受光領域の周囲を囲む絶縁体壁と、上記絶縁対壁の上に取り付けられ、上記受光領域を密封するガラス蓋と、上記ガラス蓋の上面と上記インナーリードの出口とを除く全体を包むパッケージボディとからなる固体撮像素子用パッケージ。

IPC (2)：

H01L 27/14 ,  H04N 5/335

FI (2)：

H01L 27/14 D ,  H04N 5/335 Z

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平2-101776
  
• 半導体素子の封止構造
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-192542   Applicant：セイコーエプソン株式会社
• 特開平2-143436