半導体装置

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996105725
Publication number (International publication number)：1997027577
Application date： Apr. 25, 1996
Publication date： Jan. 28, 1997
Summary：

【要約】【課題】本発明は、ワイヤ切れの生じにくい信頼性の高い半導体装置を提供することを課題とする。【解決手段】本発明は、先端にアイランド部を有するリード端子と、下面が前記アイランド部に接続された半導体素子と、この半導体素子の上面とアイランド部とを接続する少なくとも1本以上のワイヤと、半導体素子およびワイヤを封止する樹脂封止部と、を有する半導体装置において、前記アイランド部は、その半導体素子との接続部分と、そのワイヤとの接続部分との間に、切り欠き部が形成されていることを特徴とする半導体装置を提供する。

Claim (excerpt)：

先端にアイランド部を有するリード端子と、下面が前記アイランド部に接続された半導体素子と、この半導体素子の上面とアイランド部とを接続する少なくとも1本以上のワイヤと、半導体素子およびワイヤを封止する樹脂封止部と、を有する半導体装置において、前記アイランド部は、その半導体素子との接続部分と、そのワイヤとの接続部分との間に、切り欠き部が形成されていることを特徴とする半導体装置。

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (3)

特開平3-225857
リードフレーム及び半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-188353 Applicant：住友電気工業株式会社
リードフレームおよびこれを利用した光学装置の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-005429 Applicant：シャープ株式会社

Cited by examiner (3)

特開平3-225857
リードフレーム及び半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-188353 Applicant：住友電気工業株式会社
リードフレームおよびこれを利用した光学装置の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-005429 Applicant：シャープ株式会社

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