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J-GLOBAL ID：200903014421101007
アルミニウム合金配線材料
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993154099
Publication number (International publication number)：1994333926
Application date： May. 20, 1993
Publication date： Dec. 02, 1994
Summary：
【要約】【目的】 半導体集積回路等の配線に用いる配線材料に関するものであり、エレクトロマイグレーション、ヒルロック現象、バンブー現象等の膜欠陥が更に少ない配線用蒸着膜が得られるアルミニウム合金配線材料を提供することを目的とする。【構成】 アルミニウムあるいはアルミニウムとケイ素の合金あるいはアルミニウムと銅の合金あるいはアルミニウムとケイ素と銅の合金の中に5重量%以下のイットリウムを含有させたアルミニウム合金配線材料である。【効果】 上記の膜欠陥の発生を極めて減少させることができると同時に硬度が大きく抵抗値が低い極めて良質の配線膜を得ることができる。
Claim (excerpt)：
アルミニウムあるいはアルミニウム合金の中に5重量%以下のイツトリウムを含有することを特徴とするアルミニウム合金配線材料。
Patent cited by the Patent：
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