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J-GLOBAL ID：200903014460464478

半導体基板洗浄装置

Inventor： 大塚 進 ,  林 伸光 ,  栗林 久雄 ,  渥美 純 ,  佐近 正
Applicant, Patent owner： 新日本製鐵株式会社
Agent (1)： 大島 陽一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994107828
Publication number (International publication number)：1995297162
Application date： Apr. 22, 1994
Publication date： Nov. 10, 1995
Summary：

【要約】【目的】 半導体チップの高集積度化に対応して洗浄効率をより一層向上することのできる半導体基板洗浄装置を提供する。【構成】 薬液処理された半導体基板の表面の洗浄を行う半導体基板洗浄装置の構成を、垂直に保持された半導体基板2の面に直交する向きの水膜8を形成する水膜ノズル5を該基板の上方に設けると共に、前記水膜ノズルと前記基板とを、前記基板の径方向について相対移動させるものとする。

Claim (excerpt)：

薬液処理された半導体基板の表面の洗浄を行う半導体基板洗浄装置であって、垂直に保持された半導体基板の面に直交する向きの水膜を形成する水膜ノズルを該基板の上方に設けると共に、前記水膜ノズルと前記基板とを、前記基板の径方向について相対移動させることを特徴とする半導体基板洗浄装置。

IPC (2)：

H01L 21/304 341 ,  B08B 3/02

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平4-053228
  
• 特開平2-001121
  
• 基板洗浄装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-166499   Applicant：松下電器産業株式会社