半導体支持装置

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：細田益稔 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002075818
Publication number (International publication number)：2003273202
Application date： Mar. 19, 2002
Publication date： Sep. 26, 2003
Summary：

【要約】【課題】半導体支持部材、金属部材、および半導体支持部材と金属部材とを接合する接合層を備えている半導体支持装置において、半導体支持部材の表面の平面度を向上させるのと共に、ウエハー表面の温度を制御する。【解決手段】半導体を支持する平面を有する半導体支持部材1、金属部材7、および半導体支持部材1と金属部材7とを接合する接合層27を備えている半導体支持装置12であって、接合層27が接着シート4からなり、接着シート4が、樹脂マトリックス11およびこの樹脂マトリックス11中に分散されているフィラー10を含む。

Claim (excerpt)：

半導体を支持する平面を有する半導体支持部材、金属部材、および前記半導体支持部材と前記金属部材とを接合する接合層を備えている半導体支持装置であって、前記接合層が接着シートからなり、前記接着シートが、樹脂マトリックスおよびこの樹脂マトリックス中に分散されているフィラーを含むことを特徴とする、半導体支持装置。

IPC (3)：

H01L 21/68 , H01L 21/205 , H01L 21/3065

FI (3)：

H01L 21/68 N , H01L 21/205 , H01L 21/302 101 G

F-Term (17)：

5F004AA01 , 5F004BC08 , 5F004BD04 , 5F031CA02 , 5F031HA02 , 5F031HA03 , 5F031HA16 , 5F031HA37 , 5F031HA38 , 5F031HA39 , 5F031MA28 , 5F031MA29 , 5F031MA32 , 5F031NA04 , 5F031NA05 , 5F045AA03 , 5F045EM05

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

静電チャック装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-265557 Applicant：株式会社巴川製紙所
静電チャック装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-157811 Applicant：株式会社巴川製紙所
ウェハ研磨装置用テーブル、セラミックス構造体
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-277117 Applicant：イビデン株式会社

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